北京 —— 近日，中国政府正式对外宣布了针对国内芯片产业的新战略，旨在通过政策引导和市场调节相结合的方式，进一步加强芯片产业的自主创新能力，并提升国产芯片在全球市场中的竞争力。这一新战略的推出，被业内视为中国芯片产业发展史上的又一里程碑。

据中国国家发展改革委员会介绍，新战略将聚焦于技术突破、产业协同、国际合作等多个层面，力求在未来五年内实现国产芯片在设计、制造、封装测试等关键环节上的重大突破。新战略还将鼓励企业加大研发投入，加速新技术、新产品的市场应用。

在技术突破方面，新战略强调将集中资源支持高端芯片的研发，特别是在人工智能、量子计算等前沿技术领域。还将推动集成电路设计与制造的深度融合，提高芯片设计的创新能力和制造工艺的成熟度。

产业协同方面，新战略将鼓励上下游产业链企业形成紧密合作，构建更加完善的芯片产业生态。还将通过建立产业基金、税收优惠、人才引进等多种措施，为芯片企业提供更加有利的发展环境。

国际合作方面，新战略明确表示将继续开放市场，吸引外资企业参与中国芯片产业的发展，并积极推动中国芯片企业“走出去”，参与国际竞争。

新战略的推出无疑将对全球芯片产业格局产生深远影响。业界普遍认为，随着中国芯片产业的快速崛起，全球芯片市场的价格秩序可能会发生变化。一方面，国产芯片的竞争力提升将有助于缓解全球芯片供应紧张的局面，另一方面，也可能对现有芯片价格体系形成一定的冲击。

中国政府表示，新战略的实施将遵循市场规律，确保芯片产业的健康发展。中国将坚持开放合作的原则，与世界各国共享芯片产业的发展成果，共同推动全球信息通信技术的进步。